博衆精工科技株式会社
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高精密キーシールリング組立設備
位置決め精度:0.01 mm圧力精度:+/−2%互換性:異なる寸法のキャリアと互換性、高い互換性と沿用性
製品の詳細


製品の利点

  • 工業CCD材料採取及び貼付位置決めを採用し、高精度高効率、位置決め精度<0.01 mm

  • 多工場のパイプライン式設計、製品の出し入れを停止せず、機械の運転効率を高める

  • 貼付圧力センサ高精度制御/設定貼付圧力、圧力精度+/-2%

  • 調整可能な幅広流線設計、異なるサイズのキャリア、高い互換性と沿用性

  • 高精度CCD再検査により良品出力を確保し、CCD位置決め精度<0.01 mm

  • SMT式コイル供給材料の設計、材料交換を減少し、設備効率が高い






主な用途

  • 携帯電話のキーの上に収められたバックゴムシールリングを高精度に組み立てるために使用され、高精度視覚システムを用いて貼り合わせと検査を支援する。





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